北大南昌院携最新科技成果--高通量微流控芯片制备载药微球技术亮相第二十四届中国国际投资贸易洽谈会

发布时间：

2024-09-13

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9月8日-11日，第二十四届中国国际投资贸易洽谈会在厦门举行，北京大学南昌创新研究院（以下简称“北大南昌院”）精密增材制造技术联合实验室最新科技成果——基于高精密增材制造技术的高通量微流控芯片制备载药微球技术受邀参展。大会期间，该技术作为重点产业方向的代表性项目亮相，并在厦门科学城新技术新产品发布会上，作为五大新产品之一进行路演展示，受到了业界的高度评价与关注。

▲第二十四届中国国际投资贸易洽谈会现场

本届投洽会以“投资链接世界”为年度主题，共吸引了120个国家和地区、18个国际组织、1000多个境内外政府机构及工商企业团组、近8万名客商参展参会。通过展览展示、会议论坛、项目对接和信息发布等形式，集中展示了中国各地、各个国家和地区的发展成就及投资环境，为各国各地区加强双向投资、深化互利合作提供了新机遇、注入了新动能。

北大南昌院高通量微流控芯片制备载药微球技术深度集成了前沿增材制造科技，通过多通道、高通量的微流控芯片系统，实现了载药微球粒径的精准调控与高效制备。该项目突破性跨越了传统制造工艺中粒径分布不均这一技术壁垒，显著增强了载药微球生产的均一性、规模化水平及成本效益，进而大幅度优化了药物传输效率与临床疗效，为药物递送系统的精准化与个性化定制开辟了新路径，体现了增材制造技术在生物医药领域的科研价值及应用潜力。

依托国际投资贸易洽谈会这一高端交流平台，北大南昌院充分展示了自身在精密增材制造领域的科研创新风采，同时有效促进了与国内外行业伙伴及投资机构的深度合作，共同开辟新技术、新产品的市场蓝海。未来，北大南昌院将不断深化科研探索与技术革新，加速科技成果向现实生产力的转化与应用，以实际行动诠释“创新引领未来”的深刻内涵。

精密增材制造技术联合实验室

2023年4月24日，北大南昌院与重庆摩方精密科技股份有限公司共建“精密增材制造技术联合实验室”。联合实验室以重点服务江铜“智能热管理技术研发"任务为牵引，以突破精密增材制造关键核心技术为目标，采用摩方高精度3D打印技术，聚焦极端环境下的热管理技术及高性能均热板、微通道散热器的研究开发，拓宽精密增材制造技术的研究方向及新的应用场景。联合实验室致力于打造建设增材制造技术开放、共享的公共服务平台，服务地方产业发展为当地产业链提供新的技术支持和解决方案。