聚焦科研 | “数业专攻”：人工智能引领数字经济时代多源数据治理智能范式升级

发布时间：

2025-07-29

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在数字经济浪潮驱动下，政府机构及行业主体正面临数据要素爆发式增长带来的系统性挑战。当前数据治理体系存在三大核心痛点：一是异构数据源的物理分散与逻辑割裂现象突出，跨域数据互通受阻；二是传统数据管理架构在全生命周期治理、实时响应能力及价值密度挖掘方面呈现效能瓶颈；三是通用人工智能技术在垂直领域应用时面临行业知识注入不足、场景适配性弱的局限性。

针对上述行业痛点，北京大学南昌创新研究院（以下简称“北大南昌院”）数业专攻团队聚焦数据智能领域核心技术突破，自主研发了数据智能一体化平台。该平台通过构建“感知-融合-决策-反馈”的闭环架构，实现多模态数据统一建模、异构系统无缝对接及智能算法的场景化适配，为破解数据孤岛难题、释放数据要素价值提供创新解决方案。

数业专攻团队致力于为客户提供行业领先的数据价值运营服务，以自主研发的数据智能一体化平台为依托，提供从数据源到业务应用的全链条解决方案，已经形成了一套完善的产品矩阵，包括视频AI巡检平台、高精度光器件封装设备等。经过多年发展，服务客户涵盖政府、网信办、公安、金融、能源化工、农业、医疗、教育、电信等行业，助力政府和企业向数字化转型迈进。

技术底座——数据智能一体化平台

数据智能一体化平台提供全面的数据管理和智能分析解决方案，并采用低代码设计，支持快速开发和部署：通过大模型微调、多模态算法融合和知识图谱推理等技术，以“数据管理+AI智能赋能”双引擎，打造企业级智能数据中枢，覆盖数据全生命周期。同时，注重基础能力与实际应用场景的结合，推出“半定制化”产品，协助企业实现高效稳定的数据整合、管理和应用，满足各项业务需求，让设备拥有“会思考的大脑”。

产品矩阵一 视频AI巡检平台

产品定位

视频AI巡检平台基于先进的计算机视觉（CV）技术和AI算法，实现对工业生产过程的人员、设备、环境等实时识别、定位、检测、分类和跟踪，帮助企业生产过程智能化升级，降低生产风险，提高生产效率和产品质量。

技术突破

云化解耦、服务开放：资源云化，包括对硬件处理能力、软件服务能力、网络接入能力进行云化;层间解耦，包括软件与硬件解耦、业务与数据解耦，应用与平台解耦;构建可持续演进的开放视频云平台，建立标准互联接口，支持不同厂商、不同算法、不同应用的共存。

动态扩容、按需分配：各层资源统一管理，层间相互独立，动态扩容;按需进行资源分配，提升资源利用率。

标准接口，服务共享：基于标准的、统一的服务接口，把视频图像调阅、视频图像解析、多源多维数据访问、大数据检索等以云服务的方式对多专业、多部门开放，实现共享。

云化存储，高效读写：支持大容量、多节点并发读写，支持动态扩容，以及视频流、图片、结构化数据、智能分析算法、应用程序等不同格式。

产品矩阵二 高精度光器件封装设备

产品定位

专为光通信行业无源光器件设计的专用自动化封装设备，通过机器视觉与智能对准技术，实现光器件封装过程的高精度化、自动化与规模化生产。

技术突破

军转民高精度对准技术：源自卫星光通信的智能对准算法与六维调整台控制技术，结合光功率实时反馈，实现快速精准对准（平均对准时间＜60秒），对准损耗低至0.15dB；

全流程机器视觉监控：通过高速相机实时采集封装过程图像，智能识别器件位置与姿态，自动补偿机械误差，确保封装各环节（对准、点胶、固化）的精细化控制；

自主可控成本优势：核心组件（光源、功率计、电控箱等）均自主研发，摆脱对国外关键部件的依赖，设备单台量产售价＜10万元，仅为进口设备的1/3~1/8。

产品矩阵三 高端芯片检测设备

产品定位

面向集成电路制造领域的核心检测装备，通过高速高分辨率视觉采集与智能算法，实现芯片表面缺陷的高精度、自动化检测，是确保芯片良率的关键设备，覆盖前道、中道、后道全制程质量管控。

技术突破

GPU并行加速计算（HPC）技术：自主研发C/C++底层算法，搭载商用低成本GPU卡，单设备算力等效6-7台传统CPU服务器，检测速度提升3倍以上，功耗降至1.5kW以下，硬件成本降低60%。支持国产GPU适配，摆脱对国外专业卡依赖，算法迭代速度快，可针对不同芯片类型定制缺陷检测模型。

AI驱动缺陷识别算法：建立芯片缺陷海量知识库，结合小样本学习技术，实现非标准缺陷（如不规则划痕、微小脏污）的高准确率识别（检测概率＞99.9%，漏检率＜0.01%）。采用CPU+GPU异构计算架构，支持实时处理高速相机采集的芯片图像（单晶圆检测时间＜60秒），检测效率优于人工目检及传统AOI设备。

大功率LED窄脉冲飞拍技术：自研窄脉冲飞拍光源控制器（脉宽10微秒量级），能量集中且抗环境光干扰，无需气浮隔振平台即可实现稳定成像，设备体积缩小40%，安装调试成本降低30%。